近年来，全球芯片市场规模呈现波动上涨的趋势，为此小编给大家带来了排名前十的芯片龙头股，分别是华天科技、海思、中兴通讯、长电科技、中环股份、扬杰科技、中芯国际、振华科技、紫光股份、中科创达。

2023年芯片行业龙头股前十名

No.1、华天科技

创始人：肖胜利

成立时间：2003年12月25日

公司性质：民营企业

推荐理由：天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOPQFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC.MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMSFan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司荣获中国半导体市场值得信赖品牌、中国半导体市场最具影响力企业和中国十大半导体封装测试企业等荣誉和称号。

No.2、海思

成立时间：2004年10月18日

公司性质：有限责任公司(法人独资)

推荐理由：海思半导体有限公司于2004年成立于广东的深圳，是一家以半导体的研发设计，生产销售等为主的企业。该公司是华为旗下的子公司，前身就是华为集成电路设计中心。公司的市场广泛，每年的受益也都很不错，旗下相关产品的质量也有着一定的保障。还获得过不少相关方面的大奖。

No.3、中兴通讯

创始人：李自学

成立时间：1997年11月11日

公司性质：其他

推荐理由：中兴通讯股份有限公司致力于为客户提供满意的ICT产品及解决方案，集设计、开发、生产、销售.服务等一体，聚焦于运营商网络、政企业务、消费者业务。主要产品是运营商网络、消费者业务、政企业务公司荣获2020年世界宽带论坛最佳政企专线解决方案(Best Enterprise Private Line Solution) 奖、国家科学技术进步二等奖、Lay123全球大会创新奖、BBWF 创新奖。

No.4、长电科技

创始人：周子学

成立时间：1998年11月6日

公司性质：民营企业

推荐理由：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院(chipInsights) 发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

No.5、中环股份

成立时间：1988年12月21日

公司性质：股份有限公司

推荐理由：中环股份是一家成立于1988年，于2007年正式上市的上市企业，该公司自成立以来，就专注于半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发零售业务。发展至今，其产品也是畅销全国18个国家和地区，在市场上也具有极高的占有率，历来也曾荣获天津市八五、九五、十五立功先进企业、全国信息产业系统先进集体等荣誉称号。

No.6、扬杰科技

创始人：梁勤

成立时间：2006年8月2日

公司性质：民营企业

推荐理由：扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况,公司连续数年被中国半导体行业协会评选为中国半导体功率器件十强企业,2019年位列第一。

No.7、中芯国际

创始人：高永岗

成立时间：2000年4月3日

公司性质：外资企业

推荐理由：中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客广提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

No.8、振华科技

创始人：肖立书

成立时间：1997年6月26日

公司性质：央企国资控股

推荐理由：中国振华(集团)科技股份有限公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业，其中: 新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功，关键指标达到国内领先水平。

No.9、紫光股份

创始人：于英涛

成立时间：1999年3月18日

公司性质：民营企业

推荐理由：紫光股份有限公司主营业务是提供技术领先的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈ICT基础设施及服务。公司主要产品包括网络设备、路由器、存储产品、云计算与云服务、安全产品及服务、智能终端等。公司及子公司是国家级高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业、知识产权示范企业，荣获国家科学技术进步奖、国家重点新产品奖、浙江省科技进步奖、浙江省优秀新产品新技术奖、CMMI5级认证厂商等资质和荣誉，同时是OpenStack黄金会员、中国网络空间安全协会理事会员、中国可信计算联盟理事会成员、中国云安全联盟 (C-CSA) 成员单位，并参与制定国家信息安全委员会新一代防火墙、安全态势感知两项国家技术标准。

No.10、中科创达

创始人：赵鸿飞

成立时间：2008年3月7日

公司性质：民营企业

推荐理由：中科创达软件股份有限公司主营业务是智能操作系统产品和技术提供商。公司主要产品分为软件开发、技术服务、软件许可和商品销售四种业务模式。目前，公司拥有超过1000项自主研发的技术专利及软件著作权，在全球范围内拥有约3800名员工，其中研发人员占比接近90%。报告期内,公司不仅获得了上汽乘用车2020年度杰出创新供应商奖，还荣膺多枚雇主奖项,并荣登福布斯中国最具创新力企业榜50强。

国内芯片市场2023年规模分析

国内外5G推广与东京奥运等也为我国芯片产业的发展提供一定的需求支撑。预计我国芯片产业在2020年度仍能保持两位数增长。建议相关芯片企业加大对在抗击疫情中发挥关键作用的各类芯片的宣传，开拓国外市场，打造中国芯片的知名度和国际影响。芯片产业龙头企业应发挥更大作用，进一步带动供应链本土化，充分利用内需拉动产业增长。另外，不仅国内半导体行业以及与之密切相关的通讯设备、计算机及网络设备等整机行业受到此次疫情的影响，国外众多相关企业也将受到程度不同的波及，建议加强与外方企业的信息交流，密切合作关系，共同促进芯片产业回归正常状态。

得益于我国科技的快速发展以及芯片应用领域不断拓展，我国成为了全球最大的芯片消费国之一。数据显示，我国芯片行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2021年的10458亿元，复合年均增长率达17.9%，预计2023年我国芯片市场规模将增至12767亿元。

我国芯片市场规模的增长促进了我国芯片产量规模的快速扩张，国家统计局数据显示，2021年我国芯片产量3594亿块，同比增长37.49%，2022年产量3241.9亿块，同比下降11.6%，预计2023年我国芯片产量将达4030亿块。

芯片行业未来发展趋势分析

1、新兴领域需求提升，持续开拓市场空间

随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言，国家“互联网+”、“中国制造2025”等政策的逐步落实，以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展，都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年，如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段，在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高，如果能够把握住市场发展机遇，未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海，也将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。

2、芯片行业将向发展中国家进行迁移

在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。

3、资本运作加速是未来芯片行业的主要趋势之一

并购趋势上看，在近几年的收并购案例中，参与方几乎都是半导体业内的一线厂商，这在一定程度上反映出整合重组已经成为半导体企业寻求业务突破的重要发展策略。在此背景下，行业内的知名企业及行业龙头们纷纷加快了资本运作的步伐，希望通过并购整合的方式，加速产业布局或提升企业的技术及业务水平，增强市场竞争力，进一步巩固自身在市场中的领先地位。因此，从规模经济以及吸收技术与人才的角度来看，我国大陆集成电路行业不可避免地要面临新一轮整合，这对行业内公司既是机遇也是挑战，如何增强自身技术实力、突破资金瓶颈、壮大人才队伍成为每家企业都要面对的重要问题。

4、芯片设计在产业链占比持续提升

国内集成电路各产业链环节中，封装测试业的产值始终保持较高的比例。但是，由于封装业和制造业本身毛利水平及技术水平相对较低，而设计业毛利水平相对较高，同时对资本金的需求相对较低，越来越多的企业开始进入芯片设计领域，从销售额增速来看，设计业的增速较高，占整个产业比例逐年上升。